Any-Core은 코어 형성과 포스트 접착에 적용 가능한 Dual Cure 타입의 코어 빌드업 레진입니다. 광중합과 화학중합이 동시에 이루어지는 이원중합 시스템을 통해 심부에서도 안정적인 경화를 제공하며, 우수한 물성과 높은 강도를 바탕으로 안정적인 코어 형성을 지원합니다. 또한 적절한 흐름성과 조작성으로 와동 내에 효율적으로 적용 가능하며, 포스트와 치질 사이에 안정적으로 적응할 수 있습니다. 다양한 간접 수복 증례에서 코어 빌드업과 포스트 시멘테이션에 폭넓게 사용할 수 있으며, 사용 편의성을 고려한 시스템을 통해 보다 간편하고 효율적인 술식을 지원합니다. 특히 HI-BOND UNIVERSAL과 함께 사용할 경우 우수한 호환성을 바탕으로 보다 안정적인 접착 술식을 기대할 수 있습니다.
